半導體

半導體是資訊技術產業的核心以及支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標誌之一。半導體產品主要應用於電腦、家用電器、數碼電子、電氣、通信、交通、醫療、航空航太等諸多領域。近年來，半導體應用領域隨著科技進步不斷延展，5G、物聯網、人工智慧、智慧駕駛、雲計算和大資料、機器人和無人機等新興領域蓬勃發展，為半導體產業帶來新的機遇。

半導體產業鏈具體包括上游半導體原材料與設備供應、中游半導體產品製造和下游應用。其中，半導體材料處於上游供應環節，材料品類繁多，按製造流程可細分為前端製造材料和後端封裝材料。半導體設備，即在晶片製造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備。在整個晶片製造和封測過程中，會經過上千道加工工序，涉及到的設備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機台，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針台等。地心科技產品在半導體行業，有多年的的應用經驗。多種產品的組合搭配可以滿足不同使用者的需求。從晶圓劃線切割，晶圓缺陷檢測，晶圓膜厚檢測，到晶片貼裝，焊接等多個工藝段中，均有出色的解決方案。長時間的應用中，不僅積累了大量的應用經驗，同時收穫了良好的口碑。